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전략적 고객 리드
전담 프로젝트 코디네이터는 엔드투엔드 기술 지원을 제공하여 복잡한 다중 부품 주문을 관리하고 설계 팀과 생산 현장 간의 원활한 커뮤니케이션을 제공합니다.
산업/통신
글로벌 통신 네트워크를 위한 정밀 엔지니어링
LS제조와 함께 신호 감쇠 및 열 위험을 최소화하세요. 고주파 RF 인클로저부터 견고한 5G 인프라까지, 당사는 엔지니어링 병목 현상을 제거하고 시장 출시 속도를 가속화하는 높은 내성 솔루션을 제공합니다.
- 즉시 견적 및 산업 DFM 피드백
- 커뮤니케이션 전문가의 엔지니어링 통찰력
- ISO 9001:2015 및 운영 준비 품질
- 미크론 수준 공차 및 RF 도면 지원
- 엔드 투 엔드 마감, 차폐 및 하위 조립
인증 및 규정 준수
ISO 9001:2015 | AS9100D 인증 | ITAR 등록 | TL 9000 | RoHS 및 도달범위
업계 리더우리는 지원합니다
신호 무결성매우 짧은 지연 시간
EMI 차폐고주파 RFI
견고한 빌드IP67/68 보호
신속한 확장대량 생산
실시간 DFM즉각적인 피드백
고주파수 프로젝트
ISO 9001
2015년 인증
왜 LS제조와 커뮤니케이션 파트너가 되어야 할까요?
고성능 연결
정밀하게 설계된 RF 및 마이크로파 하우징으로 신호 저하를 제거합니다. 우리는 5G, 위성 및 네트워크 인프라를 위한 고주파 하드웨어를 전문으로 합니다.
고급 신호 보호
특수 소재 선택과 엄격한 공차 가공을 통해 EMI 및 RFI 오류를 방지합니다. 당사의 차폐 솔루션은 밀집된 통신 환경에서 신호 순도를 보장하는 데 도움이 됩니다.
신속한 혁신 지원
실시간 DFM 분석으로 배포를 가속화합니다. 우리는 통신 엔지니어가 제조 가능성, 비용 및 개발 주기 단축을 위해 복잡한 설계를 최적화하도록 돕습니다.
견고한 신뢰성
실외 및 극한 환경 하드웨어의 수명을 보장합니다. 당사의 구성 요소는 IP67/IP68 요구 사항과 열 응력 및 부식에 대한 강력한 저항성을 지원합니다.
확장 가능한 공급망
프로토타입에서 대량 생산까지 원활하게 진행됩니다. 자동화된 제조 셀은 글로벌 네트워크 구축에 필요한 민첩성과 용량을 제공합니다.
어떤 중요한 통신 부품을 제조할 수 있나요?
LS제조와 커뮤니케이션 프로토타이핑 및 정밀 제작
신호 무결성을 유지하고 하드웨어 수명을 보장하는 것은 빠르게 발전하는 통신 부문의 주요 과제입니다. LS제조에서는 고급 CNC 가공 및 전문 금속 마감을 통해 통신 기술 혁신가의 역량을 강화합니다. 우리 엔지니어링 팀은 복잡한 RF 설계를 고성능 하드웨어로 변환할 수 있는 기술적 깊이를 보유하고 있습니다.
통신 산업은 마이크로 규모 커넥터부터 대규모 5G 인프라에 이르기까지 정교한 범위의 구성요소를 요구합니다. 통신 부문의 필수 요구 사항은 다음과 같습니다.
RF 신호 일관성을 위한 매우 엄격한 허용 오차
우수한 EMI 차폐 및 비부식성 마감
품질 표준
저지연 데이터를 위한 고전도성 소재
대규모 생산 배치 전반에 걸친 치수 안정성
다음은 통신 부문의 글로벌 리더를 위해 당사가 제조하는 특수 부품 중 일부입니다.
RF 하우징
방열판
전자레인지 가이드
안테나
5G 기지국 부품
위성 섀시
광섬유 커넥터
차폐 캔
커플러
트랜시버 인클로저
장착 브래킷
필터
열 관리 플레이트
리피터 케이스
프레임 세트
동축 커넥터
부스바
레이돔 지지대
배전반 구성 요소
도파관 플랜지
원격 무선 장치(RRU) 인클로저
지금 통신 하드웨어를 향상시키시겠습니까?
지금 즉시 견적을 받아보세요통신 공학 성공 사례
정밀 제조 및 고주파 엔지니어링 전문 지식을 통해 복잡한 연결 문제를 해결하는 방법을 알아보세요.
위성 및 항공우주
더 알아보기고주파 트랜시버 하우징 신뢰성 최적화
위성 네트워크 개척자는 LEO 궤도 트랜시버를 위해 가벼우면서도 구조적으로 견고한 하우징이 필요했습니다. LS Manufacturing은 고급 5축 CNC 가공을 사용하여 진공 밀봉 무결성을 유지하면서 열 방출을 향상시키는 복잡한 내부 형상을 만들었습니다.
150+
비행 준비가 완료된 장치 배송
35%
열 효율 향상
0.01mm
치수 공차 유지
20%
구조적 무게 감소
종합 커뮤니케이션 제작 지원
당사의 전문 엔지니어링 및 운영 전문가가 협력하여 하드웨어 수명주기를 간소화합니다. LS제조는 고객의 커뮤니케이션 프로젝트가 무결점으로 시작될 수 있도록 모든 기술적인 세부 사항을 감독합니다.
전문 RF 엔지니어
RF 및 마이크로웨이브 엔지니어링 전문 지식을 활용하여 설계를 개선하십시오. 당사의 전문가들은 신호 간섭을 최소화하고 5G 하드웨어의 열 성능을 최적화하는 DFM 통찰력을 제공합니다.
글로벌 규정 준수 물류
민감한 전자부품에 맞춰 안전한 해외배송을 경험해 보세요. 우리 운영팀은 하드웨어가 지역 표준을 충족하고 네트워크 출시 일정에 맞춰 도착하는지 확인합니다.
계측 및 신호 테스트
당사의 품질 팀은 고급 치수 검사 및 신호 무결성 테스트를 사용하여 미크론 수준의 공차 및 고주파수 사양을 확인합니다.
고급 통신 부품을 제조하는 방법
LS제조는 특화된 정밀 기술을 활용하여 R&D 프로토타입부터 본격적인 생산까지 통신 하드웨어를 가속화합니다.
통신 품질 표준 및 규정 준수
당사의 엄격한 테스트 프로토콜과 산업별 인증은 글로벌 네트워크 구축을 위한 최적의 신호 무결성과 완벽한 규제 조정을 보장합니다.
CMM 치수 검증
초도품 검사(FAI)
RF 신호 무결성 보고
PPAP 레벨 3 사용 가능
소재 및 코팅 인증서
RoHS 및 REACH 준수
EMI 차폐 효과 테스트
분쟁광물 보고
ISO 9001 및 AS9100 품질 시스템
CoC(적합성 인증서)
산업 표준: TL 9000 및 Mil-Spec
정밀 표면 마감 분석
통신용 고성능 부품 쇼케이스
지난 수십 년 동안 우리는 LS Manufacturing이 복잡한 연결 프로젝트를 마스터할 수 있도록 심층적인 기술 전문 지식을 개발해 왔습니다. 글로벌 네트워크 파트너를 위한 정밀 엔지니어링 통신 프로토타입과 고주파 생산 구성 요소를 살펴보세요.
표시된 모든 통신 구성 요소는 공개 전시가 승인된 LS Manufacturing의 독점 설계입니다.
통신 하드웨어를 위한 재료 선택을 최적화하는 방법
우리는 모든 제조 공정에 걸쳐 다양한 고성능 소재 가능성을 제공합니다. LS Manufacturing은 신호 및 열 문제를 해결하는 데 가장 효과적인 기판을 식별합니다.
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알루미늄 6061
스테인레스 스틸
코바르 & 인바
구리 합금
엿보기
울템(PEI)
최고의 기술
CNC 가공, 신속한 툴링, 판금
CNC 가공, 판금 가공
정밀 CNC 가공, SLM 3D 프린팅
고속 밀링, 사출 성형
CNC 가공, 사출 성형
CNC 가공, 진공 성형
혜택
가공성이 뛰어나고 열전도율이 우수함
견고함, 내부식성, EMI 차폐
낮은 열팽창, 진공 안정성
매우 높은 전기 및 열 흐름
낮은 가스 방출, 높은 내화학성
높은 유전 강도, 난연성
예시 부품
RF 하우징, 방열판, 기지국 프레임
차폐 캔, 랙 섀시, 실외 마운트
위성 송수신기, 마이크로파 가이드
버스바, 동축 커넥터, 히트 파이프
광섬유 페룰, 절연체
레이돔, 터미널 블록, 회로 기판
알루미늄 6061
최고의 기술: CNC 가공, 신속한 툴링, 판금
혜택: 가공성이 뛰어나고 열전도율이 우수함
예시 부품: RF 하우징, 방열판, 기지국 프레임
스테인레스 스틸
최고의 기술: CNC 가공, 판금 가공
혜택: 견고함, 내부식성, EMI 차폐
예시 부품: 차폐 캔, 랙 섀시, 실외 마운트
코바르 & 인바
최고의 기술: 정밀 CNC 가공, SLM 3D 프린팅
혜택: 낮은 열팽창, 진공 안정성
예시 부품: 위성 송수신기, 마이크로파 가이드
구리 합금
최고의 기술: 고속 밀링, 사출 성형
혜택: 매우 높은 전기 및 열 흐름
예시 부품: 버스바, 동축 커넥터, 히트 파이프
엿보기
최고의 기술: CNC 가공, 사출 성형
혜택: 낮은 가스 방출, 높은 내화학성
예시 부품: 광섬유 페룰, 절연체
울템(PEI)
최고의 기술: CNC 가공, 진공 성형
혜택: 높은 유전 강도, 난연성
예시 부품: 레이돔, 터미널 블록, 회로 기판
통신 하드웨어를 위한 고성능 마감이 달성하는 것
LS Manufacturing은 통신 구성 요소 전반에 걸쳐 최적의 신호 성능, 내구성 및 무결성을 위해 설계된 특수 표면 처리를 제공합니다.
치료명
적용 대상
기술적 성과
표준색상
코팅 두께
금속 및 플라스틱
정확한 치수 정확도
해당 없음
해당 없음
금속 및 플라스틱
확산 무반사 표면
해당 없음
해당 없음
금속
향상된 EMI 및 RFI 차폐
실버
0.01mm~0.05mm
알루미늄
최대 유전체 절연
블랙, 클리어
0.02mm~0.06mm
구리 및 황동
피크 고주파 전도성
브라이트 실버
0.005mm~0.02mm
알루미늄
안정적인 전기 결합
클리어 또는 골드
0.5um ~ 1.5um
금속
탁월한 실외 자외선 차단
사용자 정의 색상
0.06mm~0.15mm
금속
영구 산화 저항
골드
0.0005mm~0.002mm
철강 및 철
견고한 갈바닉 보호
실버 & 블랙
0.008mm~0.025mm
스테인레스 스틸
순수 부식 없는 표면
해당 없음
해당 없음
알루미늄
완벽한 신호 접지 베이스
명확하거나 노란색
0.2um ~ 1.0um
가공된 대로
적용 대상: 금속 및 플라스틱
기술적 성과: 정확한 치수 정확도
표준색상: 해당 없음
코팅 두께: 해당 없음
비드 블라스팅
적용 대상: 금속 및 플라스틱
기술적 성과: 확산 무반사 표면
표준색상: 해당 없음
코팅 두께: 해당 없음
무전해니켈
적용 대상: 금속
기술적 성과: 향상된 EMI 및 RFI 차폐
표준색상: 실버
코팅 두께: 0.01mm~0.05mm
하드 아노다이징
적용 대상: 알루미늄
기술적 성과: 최대 유전체 절연
표준색상: 블랙, 클리어
코팅 두께: 0.02mm~0.06mm
실버 도금
적용 대상: 구리 및 황동
기술적 성과: 피크 고주파 전도성
표준색상: 브라이트 실버
코팅 두께: 0.005mm~0.02mm
화학 필름
적용 대상: 알루미늄
기술적 성과: 안정적인 전기 결합
표준색상: 클리어 또는 골드
코팅 두께: 0.5um ~ 1.5um
분말 코팅
적용 대상: 금속
기술적 성과: 탁월한 실외 자외선 차단
표준색상: 사용자 정의 색상
코팅 두께: 0.06mm~0.15mm
금도금
적용 대상: 금속
기술적 성과: 영구 산화 저항
표준색상: 골드
코팅 두께: 0.0005mm~0.002mm
아연 도금
적용 대상: 철강 및 철
기술적 성과: 견고한 갈바닉 보호
표준색상: 실버 & 블랙
코팅 두께: 0.008mm~0.025mm
패시베이션
적용 대상: 스테인레스 스틸
기술적 성과: 순수 부식 없는 표면
표준색상: 해당 없음
코팅 두께: 해당 없음
크로메이트 코팅
적용 대상: 알루미늄
기술적 성과: 완벽한 신호 접지 베이스
표준색상: 명확하거나 노란색
코팅 두께: 0.2um ~ 1.0um
미션 크리티컬 통신 애플리케이션
LS제조는 고정밀 엔지니어링을 활용하여 필수 네트워크 하드웨어의 신속한 구축을 지원합니다. 우리는 복잡한 데이터 환경 전반에 걸쳐 신호 무결성과 환경 내구성을 우선시합니다.
5G 기지국 인클로저
위성 마이크로파 부품
네트워크 스위치 섀시
위상 배열 안테나 프레임
IoT 게이트웨이 하우징
스마트 시티 센서 어레이
고속 광 트랜시버
원격 무선 장치(RRU)
동축 커넥터 어셈블리
광섬유 스플라이스 클로저
서버 랙 열 모듈
해저 케이블 중계기
차세대 통신을 위해 제조를 최적화하는 방법은 무엇입니까?
RF 및 마이크로파용 CNC 가공: 정밀 신호 무결성
중요한 네트워크 인프라를 위한 재료 전도성 및 정밀 밀링 기술을 포함하여 민감한 고주파 전자 장치를 위한 고내성 금속 하우징을 엔지니어링하는 방법을 알아보세요.
가이드 읽기
5G 인클로저 및 커넥터를 위한 고급 몰딩
통합 광섬유 및 전기 인터페이스 커넥터용 인서트 몰딩을 포함하여 통신 하드웨어용 유전 안정성 폴리머 및 고강도 수지를 선택하십시오.
가이드 읽기
기지국 장착 솔루션의 구조적 무결성
안테나 랙 및 실외 인클로저를 설계할 때는 하중 지지 정밀도가 매우 중요합니다. 견고한 굽힘 및 내후성 EMI 차폐 제작에 대한 모범 사례를 살펴보세요.
디자인 팁 읽기
